发明名称 |
为拼接复合材料制件而制造洁净的高导电性能表面的方法 |
摘要 |
一种能为复合材料板提供洁净的、具有高导电性能的拼接表面的方法,这种复合材料板内部嵌有铝线编的网以屏蔽闪电和电磁干扰。该方法包括:在要求有高导电性能的拼接表面区。在模子中放一条无孔带;在无孔带上面放一层或多层铝网,形成导电通路;然后再在拼接面上放一层无孔的隔接带,把金属网夹在中间,然后上面再放构件板。固化处理时,带子阻止树脂直接掺杂到金属网中。固化后,揭掉无孔带,露出洁净的高导电性能的拼接表面。 |
申请公布号 |
CN1033140A |
申请公布日期 |
1989.05.24 |
申请号 |
CN88106375.4 |
申请日期 |
1988.08.04 |
申请人 |
联合工艺公司 |
发明人 |
罗科·R·迪杰诺瓦 |
分类号 |
H05K9/00;G12B17/02;B32B27/00 |
主分类号 |
H05K9/00 |
代理机构 |
中国专利代理有限公司 |
代理人 |
肖掬昌;肖春京 |
主权项 |
1、一种制造具有洁净的、高导电性能的拼接表面,以便与邻近的构件连接时该表面可以导电的制作的方法,上述制件内有一层连续的导电层以屏蔽闪电或电磁干扰,上述方法由下述步骤组成: 1)在模子上,在需要拼接的表面上放一条无孔带; 2)用至少一层导电材料覆盖在无孔带上; 3)在无孔带位置的上方,在导电材料层的上面放一条隔挡带,把导电材料层夹在中间; 4)把一块或多块构件板放在金属网和隔挡带上面,至厚度达到要求为止; 5)进行固化处理,形成一件复合材料制件; 6)揭掉无孔带,露出基本上没有树脂的导电的拼接表面。 |
地址 |
美国康涅狄格州 |