发明名称 RESIN SEALING OF ELECTRONIC ELEMENT
摘要
申请公布号 JPH01129424(A) 申请公布日期 1989.05.22
申请号 JP19870288064 申请日期 1987.11.15
申请人 OMRON TATEISI ELECTRON CO 发明人 SUGIMOTO SHUICHI;UEYAMA MASAKATSU
分类号 H01L21/56 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
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