发明名称 个人电脑用键盘
摘要 本发明系提供一种兼具优于散热性及散热之均匀性,与强度之底板(base plate)及装套补强板之个人电脑用键盘。本发明系备有装着键帽(key cap)K1~K9之底板24,与配置于该底板24下方之补强板25之键盘,上述底板24,系含有矽:0﹒2~0﹒8wt%,镁:0﹒3~0﹒9wt%,铁:0﹒35wt%以下,及铜:0﹒20wt%以下,残部铝及不可避免杂质所成之铝-镁一矽系合金板,上述补强板25系热管面板(heat pipe panel)。
申请公布号 TW460823 申请公布日期 2001.10.21
申请号 TW089103828 申请日期 2000.03.03
申请人 昭和电工股份有限公司 发明人 福田紘一郎;潮田俊太;佃市三
分类号 G06F3/02;H05K7/12 主分类号 G06F3/02
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种个人电脑用键盘,其系备有:装着键帽(K1~K9) 底板(24),与配置于该底板(24)下方之补强板(25)之键 盘者,其特征为: 上述底板(24)系含有矽:0.2~0.8wt%,镁:0.3~0.9wt%,铁;0.35 wt%以下及铜;0.20wt%以下,残部铝及不可避免杂质所 成之铝—镁—矽系合金,上述补强板(35)系热管面 板。2.如申请专利范围第1项之个人电脑用键盘,其 中于上述铝—镁—矽系合金之矽含量系0.32~0.60wt% 。3.如申请专利范围第1项之个人电脑用键盘,其中 于上述铝—镁—矽系合金之镁含量系0.35~0.55wt%。4 .如申请专利范围第2项之个人电脑用键盘,其中于 上述铝—镁—矽系合金之镁含量系0.35~0.55wt%。5. 如申请专利范围第1项之个人电脑用键盘,其中上 述底板,系抗拉强度为200N/mm2以上之铝—镁—矽系 合金板。6.如申请专利范围第2项之个人电脑用键 盘,其中上述底板,系抗拉强度为200N/mm2以上铝—镁 —矽系合金板。7.如申请专利范围第3项之个人电 脑用键盘,其中上述底板,系抗拉强度为200N/mm2以上 铝—镁—矽系合金板。 8如申请专利范围第4之个人电脑用键盘,其中上述 底板,系抗拉强度为200N/mm2以上铝—镁—矽系合金 板。 9.如申请专利范围第1,第2,第3,第4,第5,第6,第7,第8 项之任一项之个人电脑用键盘,其中上述补强板, 系张贴2片铝平板,使动作流体通路所成之管状通 路隆起所成之热管面板。 10.如申请专利范围第1,第2,第3,第4,第5,第6,第7,第8 项之任一项之个人电脑用键盘,其中上述补强板, 系在铝平板表面安装成为动作流体通路之管子所 成之热管面板。图式简单说明: 第一图系表示模仿笔记型个人电脑之实验用键盘 构成之分解斜视图。 第二图系作为补强板使用之热管面板之斜视图。
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