INTEGRATED PROCESSOR MOUNTING MECHANISM AND HEAT SINK
摘要
<p>일체형 방열기/보유 기구와, 이러한 일체형 방열기/보유 기구를 사용하여 회로 기판 상에 프로세서 조립체를 장착하기 위한 방법이 제공된다. 이러한 방법은 회로 기판 상에 일체형 방열기/보유 기구를 부착하는 단계를 포함한다. 회로 기판과 일체형 방열기/보유 기구 사이에 접지 연결이 형성될 수 있다. 일체형 방열기/보유 기구는 방열기가 프로세서 조립체에 부착되고 회로 기판에 장착될 수 있도록 설계된다.</p>
