发明名称 RESIN SEALED TYPE INTEGRATED CIRCUIT
摘要
申请公布号 JPH01115145(A) 申请公布日期 1989.05.08
申请号 JP19870274562 申请日期 1987.10.28
申请人 MITSUBISHI ELECTRIC CORP 发明人 KUSUNOKI KAZUO
分类号 H01L23/00;H01L23/28;H05K9/00 主分类号 H01L23/00
代理机构 代理人
主权项
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