| 主权项 |
1.一种陶瓷封装基板之制造法,其系将一陶瓷材质之基板邻近边缘处钻设多数贯穿孔,而该基板两面分别定义为一顶面与一底面,且于基板顶、底面对应各穿孔位置分别以网印方式印刷形成多数金属引线,前述之各贯穿孔之位置即落在各金属引线之范围内,并藉以同时于各贯穿孔中填覆一金属层,使基板顶、底面相对应之各金属引线间系由金属层形成电性连通,再于基板顶面各金属引线靠近基板中央之一段以网印方式分别印刷形成一金引线,使各金引线与各金属引线相互搭接,并将一陶瓷材质之框坝置于基板上,使金引线暴露于框坝内,且前述各贯穿孔之位置系落在各金属引线位于框坝下方之处,而后将基板与框坝进行共烧结合,且使各金引线与银引线共晶结合,俾以制成陶瓷封装基板。2.依申请专利范围第1项所述之陶瓷封装基板之制造法,其中各金属引线系由各基板之边界向内延伸至框坝内,以供金引线于框坝内与金属引线搭接。3.依申请专利范围第1项或第2项所述之陶瓷封装基板之制造法,其中各金引线有一部份系搭接于各金属引线上,而另一部份则附着于基板上。4.依申请专利范围第1项或第2项所述之陶瓷封装基板之制造法,其中各金引线系叠设搭接于各金属引线靠近基板中央之一段。5.一种陶瓷封装基板之制造法,其系于一陶瓷材质之基板近边缘位置钻设多数贯穿孔,而该基板两面分别定义为一顶面与一底面,且于基板顶面对应各穿孔位置以网印方式形成多数金属引线,并使得同时于各贯穿孔中填覆一金属层,与基板顶面形成电性连通,并将一陶瓷材质之框坝置于基板上,于基板与框坝共烧后再于各金属引线靠近基板中央之位置分别搭接制做一内引线,内引线形成方式选用以下两制方法之一:其一,择取金或银材料以网印方式形成;其二,以物理气相蒸镀法(Physical Vapor Deposition,PVD)先预镀一介面层,镀材择取镍Ni或钛Ti,而后再镀着金(或银);基板底面相对应顶面之各金属引线位置取决以下作为之一;其一,于各穿孔位置网印锡膏,而后经回焊使锡膏聚缩为锡球;其二,择取金或银材料以网印(或以物理气相蒸镀法)于各穿孔位置制成延伸至基板边缘之金属引线。6.依申请专利范围第5项所述之陶瓷封装基板之制造法,其中,且前述各贯穿孔之位置系位于框坝下方之处。7.依申请专利范围第5或6项所述之陶瓷封装基板之制造法,其中各内引线有一部份系搭接于各金属引线上,而另一部份则附着于基板上。8.依申请专利范围第5项或第6项所述之陶瓷封装基板之制造法,其中各内引线系叠设搭接于各金属引线靠近基板中央之一段。图式简单说明:第1图系本发明制法之流程示意图。第2图系本发明网印金属引线与金引线相搭接之示意图。第3图系本发明基板与框坝经共烧后金属引线与金引线共晶结合之示意图。第4图系本发明第二实施例之金属引线与金引线相搭接之示意图。第5图系本发明制法第三实施例之流程示意图。第6A图系本发明制法于基板底面制出锡球示意图。第6B图系本发明以物理气相蒸镀金引线示意图。第7图系习用影像感测器之制造流程示意图。第8图系习用影像感测器之剖视结构示意图。 |
