首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
FORMATION OF MULTILAYER INTERCONNECTION OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT
摘要
申请公布号
JPH01114053(A)
申请公布日期
1989.05.02
申请号
JP19870272189
申请日期
1987.10.28
申请人
SEIKO EPSON CORP
发明人
SHIMONISHI YASUYUKI
分类号
H01L23/522;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/52
主分类号
H01L23/522
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
防漏过滤筛网
一种用于生白口服液生产线的单效浓缩器
电动三轮车旋转座椅结构
净水机的电路板安装结构
烛芯过滤器
注塑机注射座防护装置
一种模温机热水箱
花纹块防护结构、花纹块及轮胎活络模具
一种单杆双筋的笼骨结构
用于煤矿深井水体的高效处理装置
一种立式宽间距湿式电除尘器
一种瓶胚成型模具
一种硅烷交联电缆料造粒机
换挡装置
空调过滤网、及包含该过滤网的空调
异形结构芯模纤维铺放头
一种磁性分离器
模切纸的废纸剥离设备
一种汽车供油管路系统
杀菌机