| 发明名称 | 器件封装件和印刷电路板及电子装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种安装在印刷线路板(PWB)上的器件封装件、例如BGA。器件封装件的底部电极按一个阵形进行布置，使得底部电极的边缘之间的间隔各处不同。将底部电极的周边位置的间隔设置得较宽。PWB包括位于对应于所述底部电极的位置的焊盘。 | ||
| 申请公布号 | CN1327519C | 申请公布日期 | 2007.07.18 |
| 申请号 | CN200410082062.8 | 申请日期 | 2004.12.01 |
| 申请人 | 株式会社理光 | 发明人 | 八代章 |
| 分类号 | H01L23/522(2006.01);H01L23/48(2006.01);H01L23/12(2006.01);H01L25/18(2006.01) | 主分类号 | H01L23/522(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李晓舒;魏晓刚 |
| 主权项 | 1、一种安装在印刷线路板的表面上的器件封装件，包括：布置底部电极以使底部电极的边缘之间的间隔各处不同。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||