发明名称 |
布线部件、带树脂的金属部件及树脂密封半导体装置、以及它们的制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种具有良好的电连接性以及接合强度,并且抑制树脂飞边的产生的半导体装置;一种可以通过提高硅树脂和布线引线的密着性来发挥良好的发光特性的LED装置;一种即使在进行比较短的波长区域的发光时,也可以因为具备充分的反射率而表现出优异的发光效率的LED装置;一种可以维持良好的制造效率,同时能够避免在镀锡步骤时损伤布线图案层,从而可以形成优异的镀锡层并表现出优异的机械强度、接合性的薄膜载带,及其制造方法。 |
申请公布号 |
CN101038882A |
申请公布日期 |
2007.09.19 |
申请号 |
CN200710085421.9 |
申请日期 |
2007.03.05 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
福永隆博;伊村领太郎 |
分类号 |
H01L21/48(2006.01);H01L21/50(2006.01);H01L21/56(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L23/498(2006.01);H01L23/31(2006.01);H01L33/00(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/48(2006.01) |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
孙秀武;李平英 |
主权项 |
1.一种带树脂的金属部件的制造方法,包括下述步骤:形成有机被膜的步骤,该步骤是将含有功能性有机分子的材料粘附在由金属材料构成的布线引线上,其中所述功能性有机分子在主链部分的一端具有金属键合性的第一官能团、并具有第二官能团,使上述第一官能团与构成该布线引线的金属原子结合,使各功能性有机分子自组织化而形成有机被膜的步骤;和树脂粘着步骤,该步骤是在上述形成有机被膜的步骤之后,在设置了上述有机被膜的布线引线的规定表面区域内使树脂粘着的步骤。 |
地址 |
日本大阪府 |