发明名称 电容结构及多层电容结构
摘要 本发明提供一种电容结构,其包括一第一流排,包含位于第一方向的第一脚以及位于第二方向的第二脚;一第二流排,与该第一流排电性绝缘,其中该第一流排与该第二流排系位于一第一金属层中;第一指状物,连接于该第一流排,其中该第一指状物互相平行,并且该第一指状物的长轴与该第一脚形成一锐角;以及第二指状物,连接于该第二流排,其中该第二指状物互相平行,并且平行于该第一指状物,且其中该第一指状物与该第二指状物彼此交错地设置且以一介电材料隔开。
申请公布号 TW200737483 申请公布日期 2007.10.01
申请号 TW096103292 申请日期 2007.01.30
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 王建荣
分类号 H01L23/528(2006.01) 主分类号 H01L23/528(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号