发明名称 光学元件封装结构及光电模组
摘要 一种光学封装,包含支撑雷射的基板。雷射被配置为电气通信于基板之上的电路,并且雷射被配设为沿第一路径发射光讯号。光学封装还包含由基板支撑的光束操控装置,光束操控装置被配设以接收来自雷射并沿第一路径传输的光讯号。光束操控装置之配置使得光讯号可沿第二路径自光束操控装置输出。光学封装配设有一组导电引脚,通讯于基板之上的电路。实施例中,此组导电引脚包含电气通信于雷射的一组调变引脚,以及电气通信于雷射的一组偏压引脚。偏压引脚组则与调变引脚组电性分离。
申请公布号 TW200737770 申请公布日期 2007.10.01
申请号 TW095146773 申请日期 2006.12.13
申请人 芬尼莎股份有限公司 发明人 邓宏煜;达林度玛;路易斯艾若森
分类号 H04B10/04(2006.01) 主分类号 H04B10/04(2006.01)
代理机构 代理人 许世正
主权项
地址 美国