发明名称 |
热处理用晶片支持器具及热处理装置 |
摘要 |
本发明是提供一种不会发生由高温热处理引起的伤痕或滑移位错,且加工容易、可降低成本的热处理用晶片支持器具及热处理装置。本发明的热处理用晶片支持器具,是至少具有支持热处理的晶片的多个晶片支持构件、和保持该支持构件的支持构件支撑器的热处理用晶片支持器具,其特征在于:所述多个晶片支持构件中的至少一部分支持构件是,其与所述晶片的接触部相对于所述支持构件支撑器可动。 |
申请公布号 |
CN100352032C |
申请公布日期 |
2007.11.28 |
申请号 |
CN200480003487.3 |
申请日期 |
2004.03.22 |
申请人 |
信越半导体株式会社 |
发明人 |
今井正幸 |
分类号 |
H01L21/68(2006.01);H01L21/22(2006.01);H01L21/324(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/68(2006.01) |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
刘建 |
主权项 |
权利要求书1.一种热处理用晶片支持器具,是至少具有支持热处理的晶片的多个晶片支持构件、和保持该支持构件的支持构件支撑器的热处理用晶片支持器具,其特征在于:所述多个晶片支持构件中的至少一部分支持构件是,其与所述晶片的接触部相对于所述支持构件支撑器可动,所述晶片支持构件是由销构件所构成,所述支持构件支撑器是由保持所述销构件的销构件支撑器所构成,所述销构件是嵌入于形成在该销构件支撑器的销孔而配置,并且,所述销孔为缝隙状。 |
地址 |
日本东京都 |