发明名称 Process of depositing a refractory metal-silicide for integrated circuits manufacturing.
摘要 <p>Procédé de dépôt de siliciure de métal réfractaire par la technique de dépôt chimique en phase vapeur à partir de précurseur de métal et du précurseur de silicium pour la fabrication de circuits intégrés, caractérisé en ce que le précurseur de métal réfractaire est mélangé sous forme gazeuse à des sous-fluorures de silicium juste avant le dépôt.</p>
申请公布号 EP0313452(A1) 申请公布日期 1989.04.26
申请号 EP19880402620 申请日期 1988.10.18
申请人 AIR LIQUIDE 发明人 HIRASE, IKUO;RUFIN, DENIS;SUMIYA, TOORU;MATSUURA, MASAMICHI;SCHACK, MICHAEL;UKISHIMA, SADAYUKI
分类号 C23C16/42;C23C16/46;H01L21/205;H01L21/28;H01L21/285;H01L21/3205 主分类号 C23C16/42
代理机构 代理人
主权项
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