发明名称 |
Process of depositing a refractory metal-silicide for integrated circuits manufacturing. |
摘要 |
<p>Procédé de dépôt de siliciure de métal réfractaire par la technique de dépôt chimique en phase vapeur à partir de précurseur de métal et du précurseur de silicium pour la fabrication de circuits intégrés, caractérisé en ce que le précurseur de métal réfractaire est mélangé sous forme gazeuse à des sous-fluorures de silicium juste avant le dépôt.</p> |
申请公布号 |
EP0313452(A1) |
申请公布日期 |
1989.04.26 |
申请号 |
EP19880402620 |
申请日期 |
1988.10.18 |
申请人 |
AIR LIQUIDE |
发明人 |
HIRASE, IKUO;RUFIN, DENIS;SUMIYA, TOORU;MATSUURA, MASAMICHI;SCHACK, MICHAEL;UKISHIMA, SADAYUKI |
分类号 |
C23C16/42;C23C16/46;H01L21/205;H01L21/28;H01L21/285;H01L21/3205 |
主分类号 |
C23C16/42 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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