| 发明名称 |
EPOXY RESIN MOLDING MATERIAL FOR SEALING ELECTRONIC COMPONENT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH01108252(A) |
申请公布日期 |
1989.04.25 |
| 申请号 |
JP19870264256 |
申请日期 |
1987.10.20 |
| 申请人 |
HITACHI CHEM CO LTD |
发明人 |
FURUSAWA FUMIO;ICHIMURA SHIGEKI;HAGIWARA SHINSUKE;AKAGI SEIICHI |
| 分类号 |
H01L23/29;C08G59/00;C08L61/04;C08L61/08;C08L63/00;C08L83/04;H01L23/31 |
主分类号 |
H01L23/29 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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