发明名称 PARTIALLY PLATING METHOD FOR CONTACT MATERIAL
摘要
申请公布号 JPH01100282(A) 申请公布日期 1989.04.18
申请号 JP19870256757 申请日期 1987.10.12
申请人 FURUKAWA ELECTRIC CO LTD:THE 发明人 HAYAKAWA NAOYUKI;SHIRAKAWA AKITOMO;NAKAMURA TAKEO
分类号 C23C30/00 主分类号 C23C30/00
代理机构 代理人
主权项
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