| 发明名称 |
EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0196241(A) |
申请公布日期 |
1989.04.14 |
| 申请号 |
JP19870253792 |
申请日期 |
1987.10.09 |
| 申请人 |
TOSHIBA CORP |
发明人 |
AZUMA MICHIYA;YOSHIZUMI AKIRA;HIRAI HISASHI;FUJIEDA SHINETSU |
| 分类号 |
C08L63/00;C08G59/00;C08L61/06 |
主分类号 |
C08L63/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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