组合印制电路板的制造方法、印制电路板及其制造方法

摘要

本发明涉及印制电路板技术领域，特别涉及组合印制电路板的制造方法、印制电路板及其制造方法。本发明实施例组合印制电路板的制造方法包括：在覆金属板的上表面和/或下表面贴合绝缘性基材，其中贴合处理的温度低于绝缘性基材中的树脂的玻璃化温度；在绝缘性基材上与覆金属板的通孔的对应位置进行钻孔，其中钻孔后得到的孔与覆金属板的通孔形成叠合通孔；在叠合通孔内填充导电膏得到组合印制电路板。本发明通过在覆金属板的上表面和/或下表面贴合绝缘性基材得到组合印制电路板，由于组合印制电路板的厚度比现有的叠层用电路板的厚度所有增加，所以提高了组合印制电路板的刚性，使组合印制电路板在钻孔过程中不易变形，且易于实现孔内填充导电膏。

主权项

一种组合印制电路板的制造方法，其特征在于，该方法包括：在覆金属板的上表面和/或下表面贴合绝缘性基材，其中所述覆金属板包括绝缘层、位于所述绝缘层的上表面和/或下表面的导电层及设置于所述覆金属板上的至少一个通孔，贴合处理的温度低于所述绝缘性基材中的树脂的玻璃化温度，高于60℃；在所述绝缘性基材上与所述覆金属板的通孔的对应位置进行钻孔，其中钻孔后得到的孔与所述覆金属板的通孔形成叠合通孔；在所述叠合通孔内填充导电膏，得到所述组合印制电路板。