| 发明名称 |
METHOD FOR CONDITIONING OF MOLD USED IN SEMICONDUCTOR SEALING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0195016(A) |
申请公布日期 |
1989.04.13 |
| 申请号 |
JP19870254045 |
申请日期 |
1987.10.08 |
| 申请人 |
HITACHI CHEM CO LTD |
发明人 |
KOUJIMA HIROOKI;YAMAMORI MASAMI;URANO TAKASHI |
| 分类号 |
B29C33/58;B29C33/72;B29C45/00;B29C45/02 |
主分类号 |
B29C33/58 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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