| 主权项 |
1﹒用以制造其上具有所需金属箔电路图案之 可挠性带之一种方法:提供一开始带,该 带包含一非金属可挠性基体,基体具有至 少一金属箔属黏合于其上,该带具有一横 向宽度大于所需宽度;刻制该箔层,以形 成所需之电路图案,图案包含滙流排装置 ,用以在电气上连接至该电路图案,滙流 排装置包含至少一纵向延伸之箔滙流排, 该纵向延伸之滙流排位置密切邻近基体之 纵向延伸之边;以所需之金属电镀该制成 图案之箔层,电镀步骤包括在电气上连接 滙流滙装置;及由切去含有纵向延伸箔滙 流排之该带之多余部份而减小该带之宽度 至所需宽度。 2﹒如申请专利范围第1项所述之方法,其中 ,纵向延伸之箔滙流排设于基体之每一纵 向延伸边之密切邻近,且其中,该切去步 骤适于切去每一纵向延伸之滙流排,以产 生所需宽度之带。 3﹒如申请专利范围第2项所述之方法,其中 ,该电路图案包含一带自动搭接格式,用 以连接一电子装置至一引线框,或电子包 接触点,或印刷电路板。 4﹒如申请专利范围第3项所述之方法,其中 ,该带包含多个带自动搭接格式电路图案 ,各图案沿带之纵向上相分开排列。 5﹒如申请专利范围第4项所述之方法,其中 ,每一带自动搭接电路格式包含多条引线 以悬臂方式伸于该非金属可挠性基体之一 孔上,因而,当纵向延伸之滙流排自该带 上切去时,各引线解除短路,故连接于引 线之电子装置可在连接后加以测试。 6﹒如申请专利范围第1项所述之方法,其中 ,至少一纵向流排位于基体之纵向延伸边 之约0﹒1寸以内。 7﹒如申请专利范围第6项所述之方法,其中 ,该开始带另包含至少一列齿孔排列于基 体之纵边邻近,且其中,该纵向延伸滙流 位于该列齿孔及该基体之纵向延伸边之间 。 8﹒如申请专利范围第7项所述之方法,其中 ,一列齿孔置于基体之每一外纵向延伸边 邻近,且其中,一纵向延伸箔滙流排位于 基体之每一边及其相邻之该列齿孔之间。 9﹒其上具有所需之金属箔电路图案之一种可 挠性带,包含:一非金属可挠性基体,具 有至少一金属箔层黏合于其上;该箔层经 刻制,以形成一第一所需之电路图案及一 第二图案,第一图案含有滙流排装置,用 以在电沉积期间中在电气上连接至该电路 图案,该滙流排装置包含至少一纵向延伸 之箔滙流排,该纵向延伸之滙流排位于基 体之外纵向延伸边之约0﹒1寸以内。 10﹒如申请专利范围第9项所述之可挠性带, 其中,一纵向延伸之箔滙流排安排于基体 之每一纵边密切邻近。 11﹒如申请专利范围第9项所述之可挠性带, 其中,该电路图案包含一带自动搭接格式 ,用以连接一电子装置于一引线框,电子 包接触点,或印刷电路板。 12﹒如申请专利范围第11项所述之可挠性带 ,其中,该带包含多个带自动搭接电路图 案,各电路图案沿带之纵向上分开排列。 13﹒如申请专利范围第12项所述之可挠性带 ,其中,每一带自动搭接电路格式包含多 条引线成悬臂形态延伸于非金属可挠性基 体之一孔上,且其中,每一引线包含箔线 段,用以短路该引线至箔滙流排。 14﹒如申请专利范围第13项所述之可挠性带 ,其中,该带另包含至少一列齿孔排列于 基体之纵边邻近,且其中,该纵向延伸之 滙流排位于该列齿孔及基体之纵向延伸边 之间。 15﹒如申请专利范围第14项所述之可挠性带 ,其中,一列齿孔位于基体之每一外纵向 延伸边邻近,且其中,一纵向延伸箔滙流 排位于基体之此边及其相邻列之齿孔间。图示简 单说明 图1为旧法可测试之TAB带之顶视图; 图2为旧法可测试之TAB带之顶视图, 含有公共滙流排区,此等区适于冲轧切去,以 解除短路; 图3为旧法之可测试有瘤带之顶视图,此 带并含有公共滙流排向下延伸于带二侧,引线 在滙流排互接区处相接近,俾容易冲轧,以解 除引线之短路; 图4为本发明之可测试有瘤带之顶视图, 含有创新之滙流排结构;及 图5为用以切除TAB带之滙流排结构之 一截切装置之前视图。 |
