| 摘要 |
본 발명의 과제는 도전성 이물의 혼입률이 매우 적은 반도체 밀봉재를 제공하는 것이고, 또한 그와 같은 반도체 밀봉재를 제조하는 데 바람직한 구형 실리카질 분말 및/또는 구형 알루미나질 분말을 포함하는 분말, 그의 제조 방법, 및 수지 조성물을 제공하는 것이다. 본 발명에 따른 분말은 입경이 45 ㎛ 이상인 착자성 입자에 대해서, 특정 조건으로 페리시안화칼륨 수용액에 의한 입자 정색 반응 시험을 행한 때에, 정색한 입자의 개수 비율이 착자성 입자의 총 개수에 대하여 20％ 이하인, 구형 실리카질 분말 및/또는 구형 알루미나질 분말을 포함하는 분말이다. 이러한 분말은 로 내의 분위기 온도가 1600 내지 1800℃로 되어있는 임의의 적어도 1 개소에 특정량의 산소 가스 및/또는 수증기를 분말 원료의 분사 방향에 대하여 60° 내지 90°의 각도로 공급하고, 분말 원료 및/또는 구형 분말과 스테인리스강 및/또는 철과의 상대 속도를 5 m/s 이하로 함으로써 제조할 수 있다. |
