| 主权项 |
1.适于与基材形成粘合电连接之绝缘之连接片,包含:一聚合层,其中分散有一单层个别分开之导电性元件,该元件实质上与该层同样厚或更厚;及一电绝缘物料薄层,置于该单层导电性元件上;该层绝缘物料于室温下无粘性或粘性不良,于本文所述试验中提供该层至导电性元件之电阻至少为一百万欧,当加热至升温时软化成粘结及流动之情况;冷却至室温时获得坚牢且实质上不流动之情况;藉此,片状物易于操作,于室温下不会有导电性粘合,但可压于该基材上并加热形成粘合连接,其中该导电性元件通过绝缘层延伸及与基材成电连接。2.根据上述请求专利部份第1.项之绝缘之连接片,其包括至少一导电层衬于该单层导电性元件下。3.适于与基材形成粘合性电连接之绝缘之连接片,包含一导电性粘合层载于一绝缘片上,该粘合层包含一非导电性热可活化粘合材料,其中分散有一单层个别分开之导电性元件,该元件实质上与该层同样厚或更厚;及一电绝缘物料薄层,置于该单层导电性元件上,该层色缘物料于室温下无粘性或粘性不良,于本文所述试验中提供该层至导电性元件之电阻至少为一百万欧,当加热至高温时软化成粘而可流动之情况;冷却至室温时获得坚牢且实质上不流动之情况;藉此,片状物易于操作,于室温下不会有导电性粘合,但可压于该基弟上并加热形成粘合连接,其中该导电性元件通过绝缘层延伸及与基材成电连接。4.根据上述请求专利部份第3.项之绝缘之连接片,其复包括至少一导电层,由绝缘片加以支持,且粘合层置于与导电层相接触。5.根据上述请求专利部份第4.项之绝缘之连接片,其中有多层导电层覆于该绝缘譬有限的部位之上。6.根据上述请求专利部份第5.项之绝缘之连接片,其中该多层导电层包含狭窄平行之长形导电条状物。7.根据上述请求专利部份第5.项之绝缘之连接片,其中该导电性粘合层仅延伸于该多层导电层上。8.根据上述请求专利部份第5.项之绝缘之连接片,其中导电性元件仅置于该导电层上。9.根据上述请求专利部份第5.项之绝缘之连接片,其中导电性粘合剂延伸于绝缘片上「遮盖导电层及各层间之空间。10.根据上述请求专利部份第7.、8.或9.项之绝缘之连接片,其中该绝缘物料延伸于绝缘片上,遮盖导电层及各层间之空间。11.根据上述请求专利部份第6.项之绝缘之连接片,其中导电性粘合剂仅置于导电性条状物上;导电性粘合层之外表面升高于导电性条状物间之带状物件表面之上;而电绝缘物料之薄层延伸及整个譬表面上,且实质上厚度怛定;该薄层依循升高之覆有粘合剂之导电性条状物以及条状物间非升高区之轮郭起伏。12.根据上述请求专利部份第7.项之绝缘之连接片,其中一不同粘合材料分散于导电层间。13.根据上述请求专利部份第5.-12.项任一项之绝缘之连接片,其中该绝缘层外表面轮郭,有部份位于导电层上,而此各层间之环绕区域稍高。14.根据上述请求专利部份第1.-13.项任一项之绝缘之连接片,其中该导电性元件平均厚度比聚合层或粘合层平均厚度大;而实质上各元件顶绿比环绕聚合层或粘合层外表面之至少部分为高。15.适于与基材形成粘合性电气连接之绝缘之连接片,包含一粘合层,其当加热至高温时软化成粘而可流动之情况,冷却至室温时获得坚牢且实质上不流动之情况;及一单层个别分开之导电性元件分散于粘合层内;该导电性元件之平均厚度比粘合层之平均厚度为大,实质上各元件之顶缘比环绕着元件之粘合层之至少部份外表面为高;藉此,粘合层粘合至基材上,粘合于基材相对之粘合层侧之可挠性背衬顺应于元件周围,且元件维持于基材上。16.根据上述请求专利部份第15项之绝缘之连接片,其中该粘合层平均厚度系于导电元件层平均厚度之约 60至90%间。17.根据上述请求专利部份第15.-16.项之绝缘之连接片,其中该导电性元件之平均间隔距离至少等于元件之平均直径。18.根据上述请求专利部份第15.-16.项任一项之绝缘之连接片,其中该导电性元件之平均厚度为100 微米或以下,粘合层平均厚度为 90 微米或以下。19.根据上述请求专利部份第15.-18.项任一项之绝缘之连接片,其包括一可挠性背衬,其上载有一粘合层。20.根据上述请求专利部份第19.项之绝缘之连接片,其中该背衬为一聚酯膜,厚约50 微米或以下。21.根据上述请求专利部份第19.或20.项之绝缘之连接片,其于可挠性背衬与粘合层间包括一导电性层。22.根据上述请求专利部份第21.项之绝缘之连接片,其包括多个导电层,呈窄平行之导电性条状物形式。23.根据上述请求专利部份第22.项之绝缘之连接片,其中位于粘合层中之导电性元件仅置于导电性条状物上。24.根据上述请求专利部份第22.或23.项之绝缘之连接片,其中该粘合层外表面之结构上使得至少有部分舖于导电性条状物间之空间的外表面系凹陷于表面其他区域下方者。25.根据上述请求专利部份第1.至24.项任一项之绝缘之连接片,其中该粘合层为一热粘化粘合剂,其表现探针粘度値于40℃或以上之温度下至少为75克力。26.根据上述请求专利部份第1.至24.项任一项之绝缘之连接片,其中该聚合物,或粘合层包含一或多丙烯系聚合物,且(1)丙烯基酯单体提供粘合层之一或多种丙烯基聚合物之至少50莫耳百分比。(2)该一或多种丙烯基聚合物之Tg或重量平均Tg为 -10至 80℃,及(3)该粘合层之(a)探针粘度値于20℃下低于75gf(b)于至少50℃之范围内,探针粘质値至少为75gf,该値于40℃经30日后实质上仍保持怛定,及(c)剪力値于65℃至少为25分钟,该粘合层于该50℃范围内之任何温度下与清洁的基材接触时皆能粘合得很子。27.根据上述请求专利部份第26.项之绝缘之连接片,其中该粘合层包含单体之一或多丙烯基其聚物,其中最高达50莫耳百份比至少为一可共聚之单体,选自丙烯酸、甲基丙烯酸、亚甲丁二酸、顺丁烯二酸、顺丁烯二酊,该酸之醯胺、丙烯 、甲基丙烯 ,及N一乙烯基一2一四氢 咯酮。28.根据上述请求专利部份第26.或27.项之绝缘之连接片,其中该丙烯基酯单体系选自丙烯酸烷酯(其烷基有 1 - 8碳原子),甲基丙稀酸烷脂(其烷有1 - 8原子),丙烯酸冰片脂。甲基内烯酸冰片酯、丙烯酸2-苯氧乙酯、丙烯酸2-苯氧甲酯、亚甲基丁二酸之单一及2-甲酯及乙醴,及顺丁烯二酸之单一及二一甲酯及乙酯。29.根据上述请求专利部份第26.、27或28.项之绝缘之连接片,其中苯乙烯、醋酸乙烯酯及乙烯氯中至少一者占最高达总单体之5莫耳百份比。30.根据上述请求专利部份第15.至24.项任一项之绝缘之连接片,其中一电绝缘物料薄层,置于该单层导电性元件上,该层绝缘物料于室温下无粘性或粘性不良,于本文所述试验中提供该层至导电性元件之电阻至少为一百万欧,当加热至高温时软化成粘而可流动之情况;而当冷却至室温时形成坚实且实其上不流动之情况。31.根据上述请求专利部份第2.至14.项任一项之绝缘之连接片,其中该导电性粘合剂系由与电绝缘层相同之单体成分所组成。32.根据上述请求专利部份第1.至29.项任一项之绝缘之连接片,其中该粘合层外表面系呈等高状态,而有部分表面凹陷低于表面其它部分之至少10%以下。 |
