IC CHIPS WITH SELF-ALIGNED THIN FILM RESISTORS

摘要

La présente invention se rapporte à un procédé de fabrication d'une puce de circuit intégré avec résistances à couche mince, ainsi qu'à des puces de circuit intégré fabriquées selon un tel procédé. Dans ledit procédé, un substrat de puce est d'abord recouvert de couches de film mince et de matériau d'interconnexion (avec une couche barrière intermédiaire si nécessaire), ces couches sont attaquées dans des régions prédéterminées en fonction de la structure d'interconnexion métallique, le matériau en couche restant étant aligné verticalement, puis, dans une section du matériau restant, le matériau d'interconnexion (et le matériau barrière si il y en a) est attaqué, exposant ainsi le matériau en couche mince de façon à former une résistance à couche mince alignée sur les sections adjacentes de conducteurs d'interconnexion. Le matériau dans les régions prédéterminées peut être attaqué par voie sèche (plasma) ou par voie humide.