发明名称 Halbleitervorrichtung mit einer Trench-MOS-Barrier-Schottky-Diode
摘要 Die Erfindung betrifft eine Halbleitervorrichtung (10) mit einer Trench-MOS-Barrier-Schottky-Diode, die aufweist: ein Halbleitervolumen (12) von einem ersten Leitfähigkeitstyp, welches Halbleitervolumen (12) eine mit einer Metallschicht (14) belegte erste Seite (16) und wenigstens einen in der ersten Seite (16) verlaufenden und wenigstens teilweise mit Metall (14, 14a) und/oder mit einem Halbleitermaterial (40; 41) eines zweiten Leitfähigkeitstyps gefüllten Graben (18) aufweist, wobei der Graben (18) wenigstens einen Wandabschnitt (20) aufweist, welcher mindestens bereichsweise eine Oxidschicht (22) aufweist. Erfindungsgemäß weist wenigstens ein neben dem Graben (18) liegender Bereich (24) der mit der Metallschicht (14) belegten ersten Seite (16) eine zwischen der Metallschicht (14) und dem Halbleitervolumen (12) liegende Schicht aus einem ersten Halbleitermaterial (26) des zweiten Leitfähigkeitstyps auf.
申请公布号 DE102015204138(A1) 申请公布日期 2016.09.15
申请号 DE201510204138 申请日期 2015.03.09
申请人 Robert Bosch GmbH 发明人 Qu, Ning;Goerlach, Alfred
分类号 H01L29/872;H01L21/329;H01L29/861 主分类号 H01L29/872
代理机构 代理人
主权项
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