发明名称 Etching process for silicon (100).
摘要 Mit einem Verfahren zum Ätzen (100)-Silizium, bei dem (100)-Silizium anisotrop geätzt wird, soll beim Ätzen von Silizium-Scheiben ein exakter Ätzstopp erzielt werden können. Ein niederohmiges Silizium-Substrat (2) wird verwendet. Als Ätzmaske wird eine Nitrid-über-Oxid-Doppelschicht (4,5) auf das niederohmige Substrat (2) aufgebracht. Der exakte Ätzstopp wird durch einen Übergang (1) von dem niederohmigen Substrat (2) zu einer hochohmigen Epitaxie-Schicht (3) gebildet.
申请公布号 EP0309782(A1) 申请公布日期 1989.04.05
申请号 EP19880114535 申请日期 1988.09.06
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT BERLIN UND MUNCHEN 发明人 BINDER, JOSEF, DR., DIPL. PHYS.;EHRLER, GUNTER, DIPL. PHYS.;REICHERT, HANSJORG, DR., DIPL. PHYS.
分类号 H01L21/306;H01L21/3063;H01L21/308;(IPC1-7):H01L21/306;H01L21/38 主分类号 H01L21/306
代理机构 代理人
主权项
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