发明名称 LIQUID IMMERSION COOLING ASSEMBLY FOR INTEGRATED CIRCUITS.
摘要 Unité de boîtier (10) à circuits intégrés dans laquelle une pluralité de broches électriques (46) d'un boîtier de circuit intégré (40, 42) est montée de manière amovible sur une pluralité correspondante de broches d'accouplement (50) ayant chacune un réceptacle (52) rempli de mercure liquide (60), la température étant réduite pour que le mercure liquide (60) se solidifie liant ainsi fermement les broches électriques (46 et 50). Les broches (50) sont montées à l'intérieur d'un récipient (12) de type Dewar et l'ensemble est recouvert par un gaz liquéfié à basse température (20) dans le double but de solidifier le mercure liquide (60) et de refroidir le boîtier à circuit intégré (40, 42).
申请公布号 EP0309543(A1) 申请公布日期 1989.04.05
申请号 EP19880903615 申请日期 1988.03.23
申请人 NCR CORPORATION 发明人 LAUFFER, DONALD, KEITH;SANWO, IKUO, JIMMY;TIPON, DONALD, GREATHOUSE
分类号 H01L23/32;H01L23/40;H01L23/44;H01L23/48;H01R12/82;H05K7/20 主分类号 H01L23/32
代理机构 代理人
主权项
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