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SE TRATA DE UN SISTEMA PARA INSPECCIONAR LA INTEGRIDAD ELECTRONICA DE LAS JUNTAS O UNIONES DE SOLDADURA <BLANDA> MEDIANTE CALENTAMIENTO REPETITIVO (POR IMPULSOS) DE LAS JUNTAS DE SOLDADURA CON ENERGIA RADIANTE Y DETERMINANDO LA OSCILACION DE TEMPERATURA DE LAS JUNTAS DE SOLDADURA ASI CALENTADAS POR IMPULSOS, MIDIENDO PARA ELLO LAS EMISIONES DE RAYOS INFRARROJOS PROCEDENTES DE LAS JUNTAS DE SOLDADURA DURANTE LOS PERIODOS DE CALENTAMIENTO Y DE AUSENCIA DE CALENTAMIENTO. PARA MAYOR VENTAJA, LAS JUNTAS DE SOLDADURA EXPUESTAS DE UNA PLACA DE CIRCUITOS PUEDEN SER PROBADAS O ENSAYADAS TODAS DE UNA VEZ, CALENTANDO POR IMPULSOS LA PLACA ENTERA DE CIRCUITOS. LA OSCILACION DE TEMPERATURA DE CADA JUNTA PUEDE SER COMPARADA CON LAS OSCILACIONES DE TEMPERATURA DE UNAS JUNTAS DE SOLDADURA STANDAR CORRESPONDIENTES, DE BUENA INTEGRIDED ELECTRONICA CONOCIDA, EN PLACAS DE CIRCUITOS QUE FUNCIONAN ADECUADAMENTE.
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