| 发明名称 | 焊线 | ||
| 摘要 | 用于半导体器件中的一种焊线是由0.0003到0.01重量％的钡和其余为金所组成，该焊线的金纯度至少为99.99％。焊线可进一步含有至少一种从铝、钙、银和钯的组族中选取的元素，该元素和钡在焊线中的总含量不应超过焊线的重量％的0.01，这样焊线的金纯度至少为99.99％，附加元素的采用改善了机械强度和线的握裹力使能焊线更适用于半导体元件的引线焊接，特别适用于高速焊接。 | ||
| 申请公布号 | CN1032091A | 申请公布日期 | 1989.03.29 |
| 申请号 | CN87105243.1 | 申请日期 | 1987.07.30 |
| 申请人 | 昭荣化学工业株式会社 | 发明人 | 浅田荣一;横山和夫;矢田昌宏;平野贤一 |
| 分类号 | H01L23/00;H01L21/60;H01B1/02;C22C5/02 | 主分类号 | H01L23/00 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人 | 赵越 |
| 主权项 | 1、用于半导体器件中的一焊线，基本上是由0.0003到0.01重量百分比的钡，其余为金所组成，上述焊线的金纯度至少为99.99%。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||