| 发明名称 |
PROCESS FOR SOLDERING SMD COMPONENTS TEMPORARILY HELD BY A SOLDER LEAD EVACUATED BY MEANS OF A VACUUM CONNECTION |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP0305697(A3) |
申请公布日期 |
1989.03.29 |
| 申请号 |
EP19880111250 |
申请日期 |
1988.07.13 |
| 申请人 |
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT BERLIN UND MUNCHEN |
发明人 |
BUNZ, GEORG |
| 分类号 |
H05K3/30;H05K3/34;H05K13/04;(IPC1-7):H05K3/34;B23K1/00 |
主分类号 |
H05K3/30 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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