Process for the production of connection contacts for thin film magnetic heads.

摘要

Beim Herstellen von verstärkten Anschlußkontakten für Dünnfilm-Magnetköpfe wird ein fotolithografischer Prozeßablauf angestrebt, der es erlaubt, den hierfür notwendigen technologischen Aufwand so klein wie möglich zu halten und der den Goldverbrauch auf ein Minimum reduziert. Dazu wird eine zur Kontaktverstärkung als Turm ausgebildete Kupferschicht (222 bzw. 223) in Kontaktfenster (221), die durch eine fotoresistive Schicht (13) gebildet werden, auf eine elektrisch leitfähige Permalloyschicht (11) eines Substrates (1) galvanisch aufgebracht, bevor diese fertig strukturiert und mit einer Aluminiumoxid-Schutzschicht (14) versehen worden ist. Ein für das Anbringen eines Bonddrahtes (225) erforderlicher Goldfilm (224) wird schließlich entweder unmittelbar vor der Protektion oder nach dem Auftragen des Aluminiumoxids auf der Kupferschicht abgeschieden.