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发明名称 EPOXY RESIN MOLDING MATERIAL FOR SEALING ELECTRONIC COMPONENT
摘要
申请公布号 JPS6479253(A) 申请公布日期 1989.03.24
申请号 JP19870236976 申请日期 1987.09.21
申请人 HITACHI CHEM CO LTD 发明人 SUMI TAKESHI
分类号 C08L61/14;C08G59/00;C08L61/04;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31 主分类号 C08L61/14
代理机构 代理人
主权项
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