| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Leiternetzwerken mit großer Haftfestigkiet, hoher Schicktdicke und Kantenschärfe der Leiterzüge, insbesondere auch zur gleichzeitigen Durchmetallisierung lasergebohrter Keramiksubstrate und beliebiger anderer organischer und anorganischer Dielektrika als Trägermaterialien für elektrische Schaltungen, unter Verwendung metallisierter oder nicht metallisierter Substrate, welche in bereits bekannter Weise vorbehandelt, aktiviert, reduziert und chemisch metallisiert werden, dadurch gekennzeichnet, daß die Platten unmittelbar nach dem Laminieren und Belichten des Fotoresistes, aber vor der Entwicklung des Leiterbildes auf Temperaturen von 40 bis 120° C, vorzugsweise 70 bis 80° C, erwärmt werden.
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