| 发明名称 | 一种抽真空充氮气焊接装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体器件封装金属外壳贮能焊接式封帽机焊头结构的改进，该实用新型由上焊嘴、上焊头、抽气嘴、送气嘴、下焊嘴。下焊头、密封圈、电磁阀、真空泵、高纯氮气源组成，它广泛适用于半导体器件的制造。 | ||
| 申请公布号 | CN2034495U | 申请公布日期 | 1989.03.22 |
| 申请号 | CN87213998.0 | 申请日期 | 1987.10.07 |
| 申请人 | 北京市半导体器件一厂 | 发明人 | 孟宪金;姚庆九 |
| 分类号 | B23K31/00;H01L23/28 | 主分类号 | B23K31/00 |
| 代理机构 | 北京市计算机工业总公司专利事务所 | 代理人 | 薄观玖 |
| 主权项 | 1、一种由上焊极导柱1，上焊咀4、上焊头2、抽气咀6、送气咀7、下焊咀9、下焊头10、密封圈3、5、8、电磁阀12、14、真空泵13高纯氮气源15组成的抽真空充氮气焊接装置，其特征在于： a上焊头2，下焊头10，密封圈3、5、8，组成一个真空室， b在下焊咀9，两侧对称设有抽气咀6和送气咀7或者下焊咀上设一个抽、送气共用咀。 c在上焊咀4与上焊头2之间，上焊头2与下焊头10之间，下焊头10与下焊咀9之间各装有一个密封圈3、5、8。 | ||
| 地址 | 北京市朝阳区幸福三村北街1号 | ||