发明名称 ELECTRICAL CIRCUIT HEAT SINK
摘要 A metal oxide-filled fluid resin which cures on exposure to ambient air, for example an RTV (room temperature vulcanisable) silicone elastomer, is used to form a heat transfer layer electrical circuit heat sink material. The resin may be applied to preformed heat sink material by screen printing.
申请公布号 GB8902067(D0) 申请公布日期 1989.03.22
申请号 GB19890002067 申请日期 1989.01.31
申请人 ELECTROLUBE LIMITED 发明人
分类号 H01L23/373;H05K7/20 主分类号 H01L23/373
代理机构 代理人
主权项
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