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发明名称 METHOD OF SEALING ELECTRONIC COMPONENT
摘要
申请公布号 JPS6471139(A) 申请公布日期 1989.03.16
申请号 JP19870227809 申请日期 1987.09.11
申请人 MITSUI PETROCHEM IND LTD 发明人 TAMADA MASAHIKO
分类号 H01L23/29;C08L51/06;H01L21/56;H01L23/31 主分类号 H01L23/29
代理机构 代理人
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