发明名称 | 直拉硅单晶的气相掺氮方法 | ||
摘要 | 一种直拉硅单晶的气相掺氮方法,采用纯度为99.99%的氮气或者氩-氮混合气作为保护气氛实现气相掺氮,控制炉内气体压力为5~60托,最佳压力为15~25托,气体流量为1~6m2/hr,最佳流量为2~5m3/hr,制造氮含量为1×1014~4.5×1015/cm3的硅单晶,成品率不低于70%。应用这种气相掺氮方法,保护气体的成本可降低40~50%,其硅片有良好的机械性能,在制作半导体器件工艺过程中,硅片的破碎率降低10~15%。 | ||
申请公布号 | CN1003607B | 申请公布日期 | 1989.03.15 |
申请号 | CN87105811.1 | 申请日期 | 1987.08.22 |
申请人 | 浙江大学 | 发明人 | 阙端麟;李立本;陈修治 |
分类号 | C30B29/06 | 主分类号 | C30B29/06 |
代理机构 | 浙江大学专利代理事务所 | 代理人 | 连寿金 |
主权项 | 1.一种直拉硅单晶的气相掺氮方法,其特征在于采用纯度为99.99%氮气,或纯度皆为99.99%的氩+氮混合气作为掺杂气体,炉内气体压力为5~60托,气体流量为1~6m3/hr,当采用氩+氮混合气作为掺杂气体时,氩气成份为1~99%(体积),其余为氮气。 | ||
地址 | 浙江省杭州市玉泉 |