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发明名称 BENDING DIE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPS6466019(A) 申请公布日期 1989.03.13
申请号 JP19870225017 申请日期 1987.09.08
申请人 MITSUBISHI ELECTRIC CORP 发明人 MORIZAKI HIDEKI;ISHIHARA KAORU
分类号 B21D5/01 主分类号 B21D5/01
代理机构 代理人
主权项
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