| 摘要 |
Des plaques de circuit imprimé ayant des configurations de circuits en cuivre revêtus d'un promoteur d'adhésion (par exemple de l'oxyde de cuivre, de l'étain) sont soumises à l'action d'une solution aqueuse d'acide chromique avant l'incorporation dans une plaque multicouche par interposition de couches d'un matériau non conducteur polymère semi-durci entre les plaques individuelles et par laminage de l'ensemble en utilisant de la chaleur et de la pression. Le traitement à l'acide chromique sert à améliorer l'adhésion entre les couches et, en particulier, à surmonter ou réduire au minimum le problème posé par l'effet d'''anneau rose'' qui se forme fréquemment autour des trous percés au travers des plaques multicouches. |
