Un appareil pouvant être équipé avec des options tel qu'un ordinateur qui n'est pas entièrement équipé de plaques de circuit d'option (14) possède des plaques de remplissage (15) connectées à des fentes à plaques libres. Dans un mode de réalisation, les plaques de remplissage (15) simulent l'effet de plaques de circuit sur écoulement d'air et agissent pour distribuer uniformément l'écoulement d'air de refroidissement à l'intérieur de l'enceinte (10) de l'ordinateur de manière à assurer un meilleur refroidissement des plaques de circuit. Dans un autre mode de réalisation, les plaques de remplissage bloquent l'écoulement d'air entre les plaques de remplissage connectées aux fentes à plaques adjacentes pour diriger davantage d'air de refroidissement vers des fentes équipées de plaques de circuit d'option. Les plaques de remplissage sont constituées en un matériau électroconducteur pour absorber les émissions de rayonnement électromagnétiques et sont recouvertes d'un matériau d'isolation phonique pour absorber les émissions sonores de l'appareil.
申请公布号
WO8902113(A1)
申请公布日期
1989.03.09
申请号
WO1988US00262
申请日期
1988.01.27
申请人
AMERICAN TELEPHONE & TELEGRAPH COMPANY
发明人
ELKO, GARY, WAYNE;HOWARD, PAUL;QUINLAN, DANIEL, ALAN