电子元件的安装结构

摘要

本发明涉及电子元件的一种安装结构。在这种结构中，把电子元件安装到多层软衬底上，再把该软衬底安装到印刷板上，在软衬底上形成应在该印刷板上形成的一部分接线结构，从而，能提高电子元件的安装密度，并减小印刷板的总厚度和降低成本。

主权项

一种电子元件的安装结构，其特征在于把装有电子元件的多层软衬底安装到印刷板上，并在上述多层软衬底上形成上述印刷板上的一部分接线结构。