发明名称 METHOD OF SEALING SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPS6461039(A) 申请公布日期 1989.03.08
申请号 JP19870219493 申请日期 1987.09.01
申请人 NEC YAMAGATA LTD 发明人 MATSUDA KOJI
分类号 H01L23/02 主分类号 H01L23/02
代理机构 代理人
主权项
地址
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