发明名称 |
EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING |
摘要 |
|
申请公布号 |
JPS6460623(A) |
申请公布日期 |
1989.03.07 |
申请号 |
JP19870215328 |
申请日期 |
1987.08.31 |
申请人 |
TOSHIBA CORP |
发明人 |
MATSUMOTO KAZUTAKA;FUJIEDA SHINETSU;UCHIDA TAKESHI;YOSHIZUMI AKIRA |
分类号 |
H01L23/29;C08G59/00;C08G59/20;C08G59/62;C08L63/00;H01L23/31 |
主分类号 |
H01L23/29 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|