FORMING METHOD FOR CERAMIC MOLDING FOR ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE,申请号JP19870212420-传众专利搜索

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发明名称	FORMING METHOD FOR CERAMIC MOLDING FOR ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE
摘要
申请公布号	JPS6455849(A)	申请公布日期	1989.03.02
申请号	JP19870212420	申请日期	1987.08.26
申请人	MURATA MFG CO LTD	发明人	KAJIYOSHI KOUJI
分类号	H01L23/08	主分类号	H01L23/08
代理机构		代理人
主权项
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