| 发明名称 |
Arrangement for modifying and/or repairing a flat module when inserting surface-mounted components. |
| 摘要 |
<p>Anordnung zum Ändern und/oder Reparieren von Flachbaugruppen bei Bestückung mit SMD-Bausteinen mit einem auf der den Bausteinen (2) abgewandten Seite der Leiterplatte (1) angeordneten, vorzugsweise deckungsgleichen und mit dem unmittelbar unter den Bausteinen befindlichen Leiterbahnen (3) fluchtenden zweiten Leiterbahnmuster (4), das mit dem unmittelbar unter den Bausteinen (2) befindlichen Leiterbahnen (3) mit Hilfe von Durchkontaktierungen (6) verbunden ist.</p> |
| 申请公布号 |
EP0304901(A2) |
申请公布日期 |
1989.03.01 |
| 申请号 |
EP19880113813 |
申请日期 |
1988.08.24 |
| 申请人 |
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT BERLIN UND MUNCHEN |
发明人 |
NAGEL, GUNTER |
| 分类号 |
H05K1/00;H05K1/11;H05K3/22;H05K3/42 |
主分类号 |
H05K1/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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