发明名称 SOLDERING DEVICE FOR FLAT PACKAGE IC
摘要
申请公布号 JPS6448494(A) 申请公布日期 1989.02.22
申请号 JP19870205451 申请日期 1987.08.19
申请人 FUJITSU LTD 发明人 KOBAYASHI TERUO
分类号 B23K3/02;B23K1/005;B23K3/04;H05K3/34 主分类号 B23K3/02
代理机构 代理人
主权项
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