| 摘要 |
La présente invention se rapporte à une composition adhésive pour la fixation de dés, comprenant un mélange homogène fait d'un monomère de bibenzocyclobutène couplé en pont avec un organopolysiloxane, d'un auxiliaire d'adhérence à base d'organosilane et d'un métal électroconducteur en fines particules. La composition est facile à appliquer, présente une bonne adhérence et une bonne stabilité thermique à hautes températures et ne nécessite pas de solvants, d'excitants ou d'agents de polymérisation. La perte de poids lors de la polymérisation est minime. |
