| 发明名称 |
EPOXY POLYMER COMPOSITION FOR BONDING CHIP PART |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS6436672(A) |
申请公布日期 |
1989.02.07 |
| 申请号 |
JP19870192154 |
申请日期 |
1987.07.31 |
| 申请人 |
SOMAR CORP |
发明人 |
KOBAYASHI TSUYOSHI;NAKAMURA MASASHI;KAIGAWA MAMORU |
| 分类号 |
C08G59/20;C08G59/14;C08G59/50;C08L63/00;C09J163/00;H05K3/30 |
主分类号 |
C08G59/20 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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