| 发明名称 |
EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING USE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS6431816(A) |
申请公布日期 |
1989.02.02 |
| 申请号 |
JP19870187966 |
申请日期 |
1987.07.27 |
| 申请人 |
MITSUBISHI ELECTRIC CORP |
发明人 |
TAKAHASHI ICHIRO;ITO HIROMI;OKAMOTO GORO;OKABASHI KAZUO |
| 分类号 |
H01L23/29;C08G59/00;C08G59/20;C08G59/32;C08G59/62;C08L63/00;H01L23/31 |
主分类号 |
H01L23/29 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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