发明名称 | 触头焊接工艺 | ||
摘要 | 一种触头焊接工艺,在铜钼合金触头头的焊接表面镀镍和镀银过渡层,在M2370专用焊接机加高温高压与加工后的无氧铜触头柄实现扩散焊接。此焊接工艺即保证了触头的焊接质量,又大幅度地降低了能源和材料消耗,提高工效10倍,其成品率可达100%,为批量生产真空接触器用灭弧室提供经济、有效的途径。 | ||
申请公布号 | CN1030715A | 申请公布日期 | 1989.02.01 |
申请号 | CN87103022.5 | 申请日期 | 1987.07.23 |
申请人 | 国营国光电子管总厂 | 发明人 | 易廷章 |
分类号 | B23K11/32;B23K11/34 | 主分类号 | B23K11/32 |
代理机构 | 四川省专利服务中心代理部 | 代理人 | 马振刚;俞剑琴 |
主权项 | 1、一种触头焊接工艺,其特征是在铜钼合金制成的触头头的焊接表面上加过渡层,在专用焊接设备中先对钟罩抽低真空,再充气,然后加高温高压与加工后的无氧铜触头柄实现扩散焊接。 | ||
地址 | 四川省成都市建设路2号 |