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<P>La présente invention a pour objet un four de soudure de puces de circuit intégré sur un substrat céramique, comprenant une plaque chauffante 3 supportant le substrat 12, la plaque comportant des perçages 8 aux endroits où seront soudées les puces de circuit intégré, à l'arrière de la plaque, une source de rayonnement thermique 11 et des moyens 15 pour diriger le rayonnement au choix sur un seul à la fois des trous de la plaque.</P><P>Application à la microélectronique.</P>
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