| 摘要 |
<p>La présente invention a pour objet un four de soudure de puces de circuit intégré sur un substrat céramique, comprenant une plaque chauffante (3) supportant le substrat (12), la plaque comportant des perçages (8) aux endroits où seront soudées les puces de circuit intégré, à l'arrière de la plaque, une source de rayonnement thermique (11) et des moyens (15) pour diriger le rayonnement au choix sur un seul à la fois des trous de la plaque. Application à la microélectronique.</p> |
